单项选择题
封装工艺中，以下7幅图为引线键合步骤示意图，其正确的排序为（）
A.图3→图6→图1→图2→图7→图4→图5
B.图5→图4→图6→图1→图2→图7→图3
C.图6→图3→图5→图1→图2→图7→图4
D.图6→图3→图1→图5→图4→图2→图7
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引线键合最常使用的原材料是（）
A.金线
B.银线
C.铜线
D.铝线 -
单项选择题
封装工艺中，引线键合的前一道工序是（）
A.第二道光检
B.晶圆切割
C.芯片粘接
D.晶圆清洗 -
单项选择题
如下所示的4幅图中，（）是引线框架盒。
A.图1
B.图2
C.图3
D.图4
