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单项选择题
封装工艺中，引线键合的前一道工序是（）
A.第二道光检
B.晶圆切割
C.芯片粘接
D.晶圆清洗 -
单项选择题
如下所示的4幅图中，（）是引线框架盒。
A.图1
B.图2
C.图3
D.图4 -
单项选择题
如下4幅图所示，其中不属于半导体引线框架的是（）
A.图1
B.图2
C.图3
D.图4
