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单项选择题
如下4幅图所示,其中不属于半导体引线框架的是()
A.图1
B.图2
C.图3
D.图4 -
单项选择题
若需要点出直径为2mm左右的胶点,则应选择内径为()的圆孔型点胶头。
A.0.5mm
B.1.0mm
C.1.5mm
D.2.0mm -
单项选择题
封装工艺中,晶圆划片的作用是()
A.对晶圆边缘进行修正
B.将完整的晶圆分割成单独的晶粒
C.在完整的晶圆上划出切割道的痕迹,方便后续晶粒的分离
D.切除电气性能不良的晶粒
