欢迎来到建筑考试题库网 建筑考试题库官网
全部科目 > 大学试题 > 工学 > 电子与通信技术 > 集成电路技术 > 集成电路技术综合练习

单项选择题

封装工艺中,引线键合的前一道工序是()

    A.第二道光检
    B.晶圆切割
    C.芯片粘接
    D.晶圆清洗

点击查看答案
微信小程序免费搜题
微信扫一扫,加关注免费搜题

微信扫一扫,加关注免费搜题