单项选择题
封装工艺中，在引线键合阶段的植球是将球和焊盘金属形成冶金结合，此时形成的焊点为（）
A.第一焊点（第一键合点）
B.第二焊点（第二键合点）
C.第三焊点（第三键合点）
D.芯极焊点（芯极键合点）
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单项选择题
封装工艺中，以下7幅图为引线键合步骤示意图，其正确的排序为（）
A.图3→图6→图1→图2→图7→图4→图5
B.图5→图4→图6→图1→图2→图7→图3
C.图6→图3→图5→图1→图2→图7→图4
D.图6→图3→图1→图5→图4→图2→图7 -
单项选择题
引线键合最常使用的原材料是（）
A.金线
B.银线
C.铜线
D.铝线 -
单项选择题
封装工艺中，引线键合的前一道工序是（）
A.第二道光检
B.晶圆切割
C.芯片粘接
D.晶圆清洗
