单项选择题
芯片封装按材料一般分为塑料封装、（）和陶瓷封装等。
A.金属封装B.橡胶封装C.泡沫封装D.DIP封装
单项选择题 如下图所示，是（）工序的步骤图解。
单项选择题 封装工艺中，塑封一般采用（）为塑封料。
单项选择题 封装工艺中，在引线键合阶段的植球是将球和焊盘金属形成冶金结合，此时形成的焊点为（）
