单项选择题
如下图所示，是（）工序的步骤图解。
A.去飞边B.芯片粘接C.激光打字D.塑封
单项选择题 封装工艺中，塑封一般采用（）为塑封料。
单项选择题 封装工艺中，在引线键合阶段的植球是将球和焊盘金属形成冶金结合，此时形成的焊点为（）
单项选择题 封装工艺中，以下7幅图为引线键合步骤示意图，其正确的排序为（）
