单项选择题
封装工艺中，塑封一般采用（）为塑封料。
A.热塑性塑料B.热固性塑料C.人工催化塑料D.芳烃类塑料
单项选择题 封装工艺中，在引线键合阶段的植球是将球和焊盘金属形成冶金结合，此时形成的焊点为（）
单项选择题 封装工艺中，以下7幅图为引线键合步骤示意图，其正确的排序为（）
单项选择题 引线键合最常使用的原材料是（）
