单项选择题
封装工艺中，在引线键合阶段的植球是将球和焊盘金属形成冶金结合，此时形成的焊点为（）
A.第一焊点（第一键合点）B.第二焊点（第二键合点）C.第三焊点（第三键合点）D.芯极焊点（芯极键合点）
单项选择题 封装工艺中，以下7幅图为引线键合步骤示意图，其正确的排序为（）
单项选择题 引线键合最常使用的原材料是（）
单项选择题 封装工艺中，引线键合的前一道工序是（）
