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多项选择题
影响CMP质量的因素有（）
A.抛光压力
B.抛光液PH值
C.转速
D.抛光区域温度 -
多项选择题
高温回流一般用于（）
A.平滑处理
B.部分平坦化
C.局部平坦化
D.全局平坦化 -
多项选择题
硼的扩散主要分为（）
A.固态扩散
B.液态扩散
C.气态扩散
D.等离子扩散
