相关考题
-
单项选择题
（）即方形扁平无引脚封装，表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。封装四侧配置有电极触点。
A.QFN
B.QFP
C.LGA
D.DIP -
单项选择题
一般来说，（）封装形式的芯片会采用平移式分选机进行测试。
A.LGA/TO
B.LGA/SOP
C.DIP/SOP
D.QFP/QFN -
单项选择题
图中所展示的是（）切筋成型的过程。
A.DIP
B.SOP
C.SOJ
D.QFP
