单项选择题
平移式分选机进行芯片测试时，其上料步骤正确的是：（）
A.待测芯片上料→吸嘴转移芯片→空料盘替换
B.吸嘴转移芯片→待测芯片上料→空料盘替换
C.空料盘替换→待测芯片上料→吸嘴转移芯片
D.吸嘴转移芯片→空料盘替换→待测芯片上料
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单项选择题
下面4张图中，图4的封装形式是（）
A.TO
B.SOP
C.QFP
D.QFN -
单项选择题
（）即方形扁平无引脚封装，表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。封装四侧配置有电极触点。
A.QFN
B.QFP
C.LGA
D.DIP -
单项选择题
一般来说，（）封装形式的芯片会采用平移式分选机进行测试。
A.LGA/TO
B.LGA/SOP
C.DIP/SOP
D.QFP/QFN
