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单项选择题
一般来说，（）封装形式的芯片会采用平移式分选机进行测试。
A.LGA/TO
B.LGA/SOP
C.DIP/SOP
D.QFP/QFN -
单项选择题
图中所展示的是（）切筋成型的过程。
A.DIP
B.SOP
C.SOJ
D.QFP -
单项选择题
切筋模具工作时，分为切筋和成型两步，下图中（）是切筋之后的形态。
A.图1
B.图2
C.图3
D.图4
