单项选择题
以下4张图中,()是完成塑封之后的产品效果。
A.图1B.图2C.图3D.图4
单项选择题 塑封料的预热温度一般为()
单项选择题 芯片封装按材料一般分为塑料封装、()和陶瓷封装等。
单项选择题 如下图所示,是()工序的步骤图解。