单项选择题
引线键合最常使用的原材料是（）
A.金线B.银线C.铜线D.铝线
单项选择题 封装工艺中，引线键合的前一道工序是（）
单项选择题 如下所示的4幅图中，（）是引线框架盒。
单项选择题 如下4幅图所示，其中不属于半导体引线框架的是（）
