单项选择题
封装工艺中,引线键合的前一道工序是()
A.第二道光检B.晶圆切割C.芯片粘接D.晶圆清洗
单项选择题 如下所示的4幅图中,()是引线框架盒。
单项选择题 如下4幅图所示,其中不属于半导体引线框架的是()
单项选择题 若需要点出直径为2mm左右的胶点,则应选择内径为()的圆孔型点胶头。