单项选择题 平移式分选机进行芯片测试时，其上料步骤正确的是：（）

单项选择题 下面4张图中，图4的封装形式是（）

单项选择题 （）即方形扁平无引脚封装，表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。封装四侧配置有电极触点。