单项选择题
()即方形扁平无引脚封装,表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。封装四侧配置有电极触点。
A.QFNB.QFPC.LGAD.DIP
单项选择题 一般来说,()封装形式的芯片会采用平移式分选机进行测试。
单项选择题 图中所展示的是()切筋成型的过程。
单项选择题 切筋模具工作时,分为切筋和成型两步,下图中()是切筋之后的形态。