单项选择题
平移式分选机进行芯片测试时，其上料步骤正确的是：（）
A.待测芯片上料→吸嘴转移芯片→空料盘替换B.吸嘴转移芯片→待测芯片上料→空料盘替换C.空料盘替换→待测芯片上料→吸嘴转移芯片D.吸嘴转移芯片→空料盘替换→待测芯片上料
单项选择题 下面4张图中，图4的封装形式是（）
单项选择题 （）即方形扁平无引脚封装，表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。封装四侧配置有电极触点。
单项选择题 一般来说，（）封装形式的芯片会采用平移式分选机进行测试。
