判断题
塑封后注胶口的正常离层不计入离层的百分比。
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判断题 塑封工序SSOP(209mil)系列产品自检频次为首模/每卡。
判断题 塑封工序对打“×”产品用铜丝捆绑放在弹夹的最上层。
判断题 产品定位孔变形对后工序造成的影响:胶体打烂,印字偏移。