判断题
产品定位孔变形对后工序造成的影响:胶体打烂,印字偏移。
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判断题 塑封后,芯片区域气孔产品无需开具NCL单。
判断题 混料是指同一批产品中混有不同型号、周号、档次的产品。
判断题 根据集成电路生产控制计划规定的时间和频率对产品进行检验。