判断题 塑封工序对打“×”产品用铜丝捆绑放在弹夹的最上层。

判断题 产品定位孔变形对后工序造成的影响：胶体打烂，印字偏移。

判断题 塑封后，芯片区域气孔产品无需开具NCL单。