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集成电路技术综合练习

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单项选择题

一般来说,()封装形式的芯片会采用平移式分选机进行测试。

A.LGA/TO
B.LGA/SOP
C.DIP/SOP
D.QFP/QFN

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单项选择题 图中所展示的是()切筋成型的过程。

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