单项选择题
一般来说,()封装形式的芯片会采用平移式分选机进行测试。
A.LGA/TOB.LGA/SOPC.DIP/SOPD.QFP/QFN
单项选择题 图中所展示的是()切筋成型的过程。
单项选择题 切筋模具工作时,分为切筋和成型两步,下图中()是切筋之后的形态。
单项选择题 以下选项中切筋与成型步骤模具运动顺序正确的是()