考题列表
- 名词解释 COB芯片式印刷电路板
- 名词解释 陶瓷无引线芯片承载器
- 名词解释 CIG玻板内芯片接合
- 名词解释 芯片载体
- 名词解释 Chip集成电路
- 名词解释 Capacitor电容器
- 名词解释 Build-up-process（增层法）
- 名词解释 BGA（球状数组）
- 名词解释 Bead电感器
- 名词解释 AOI自动视觉检查
- 名词解释 抗静电材料
- 问答题 计算题：PCB板的贴片元件数为190个，现在回流炉后检查10...
- 填空题 保险丝元器件的代码是（）。
- 填空题 电感元器件的代码是（）。
- 填空题 请写出SMT炉后常见的五种缺陷（）、（）、（）、（）、（）。
- 填空题 电容C120元件为100PF，换算为UF应为（）。
- 填空题 电阻R100元件本体上的丝印为103，103等于（）千欧。
- 填空题 SPC翻译为（）。
- 填空题 AOI翻译为（）。
- 填空题 SMT翻译为（）。
- 单项选择题 物料IC烘烤的温度和时间一般为（）。
- 单项选择题 锡膏取出冰箱回温的时间应大于（）小时。
- 单项选择题 Tamura锡膏机器搅拌时间应为（）分钟。
- 单项选择题 Siemens贴片机吸0603的元件应用哪种吸嘴（）
- 单项选择题 Siemens贴片机吸0402的元件应用哪种吸嘴（）
- 单项选择题 0402和0603元件料带两孔之间的距离应为（）
- 单项选择题 零件干燥箱的管制相对温湿度应为（）
- 单项选择题 IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿
- 单项选择题 SMT段排阻有无方向性。（）
- 单项选择题 我们在拿板时是否需要佩戴防静电和手套（）
- 单项选择题 贴片机贴片元件的原则为（）
- 单项选择题 锡膏在开封使用时，须经过（）重要的过程。
- 单项选择题 PCB真空包装的目的是（）
- 单项选择题 一般来说，SMT车间规定的温度为（）
- 单项选择题 96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。（）
- 单项选择题 钢网厚度为0.12mm，印刷锡膏的厚度一般为（）
- 单项选择题 使用无铅锡膏，钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）
- 单项选择题 从冰箱中取出的锡膏，一般要求在室温中回温（）
- 单项选择题 PCB板的烘烤温度和时间一般为。（）
- 判断题 PCB板开封24小时后不需要使用真空包装进行管控。
