采用含水溶性助焊剂的焊膏进行回流焊接的组装件，应选用（）。

A.清洗过程包括初洗、漂洗和烘干三个阶段，烘干可以采用烘箱烘干、热风吹干等方式；
B.清洗剂不应损伤组装件上的标识；
C.浸泡清洗的浸泡时间根据实际情况确定，一般为1小时~2小时，浸泡后应用软毛刷进行刷洗；
D.含有晶体器件、陶瓷封装等元器件的组装件不宜采用超声波清洗；

A.按照清洗介质的不同，清洗可分为水清洗、半水清洗和溶剂清洗三种类型；
B.清洗类型只能按生产线的实际设备和清洗成本进行印制板清洗类型选择；
C.采用含树脂型助焊剂或松香基助焊剂的焊膏进行回流焊接的组装件，应选用半水清洗、溶剂清洗、水清洗；
D.采用水溶性助焊剂进行波峰焊接、含水溶性芯状助焊剂的焊锡丝进行手工焊接的组装件，应选用水清洗；

A.闪点：使可燃性液体的蒸汽能够在空气中即刻点燃所需的最高温度；
B.水清洗：使用水或含有添加剂的水进行初洗和漂洗的一种清洗操作过程；
C.半水清洗：使用有机溶剂初洗，然后用水漂洗的一种清洗过程；
D.溶剂清洗：使用有机溶剂进行初洗和漂洗的一种清洗操作过程；