单项选择题
关于军用印制板组件清洗类型选择的描述，错误的是：（）
A.按照清洗介质的不同，清洗可分为水清洗、半水清洗和溶剂清洗三种类型；
B.清洗类型只能按生产线的实际设备和清洗成本进行印制板清洗类型选择；
C.采用含树脂型助焊剂或松香基助焊剂的焊膏进行回流焊接的组装件，应选用半水清洗、溶剂清洗、水清洗；
D.采用水溶性助焊剂进行波峰焊接、含水溶性芯状助焊剂的焊锡丝进行手工焊接的组装件，应选用水清洗；
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单项选择题
下列关于军用印制板组件清洗的术语和定义描述错误的是：（）
A.闪点：使可燃性液体的蒸汽能够在空气中即刻点燃所需的最高温度；
B.水清洗：使用水或含有添加剂的水进行初洗和漂洗的一种清洗操作过程；
C.半水清洗：使用有机溶剂初洗，然后用水漂洗的一种清洗过程；
D.溶剂清洗：使用有机溶剂进行初洗和漂洗的一种清洗操作过程； -
单项选择题
以下关于表面安装元器件的返工，描述错误的是：（）
A.可采用专用烙铁或热气流返修设备进行返工；返工前，一般应对印制板组装件进行预热，预热温度为70℃～90℃，预热时间15min～20min；
B.若用热气流返修设备进行返工，应根据使用的焊锡膏的类型所推荐的参数，严格控制加热温度和时间；
C.返工后，应按助焊剂类型选择对应的清洗方法进行清洗，并按规定进行检验；
D.以上全不正确； -
单项选择题
L形引线小外形集成电路SOL的焊点结构，不正确的是：（）
A.焊趾toejoint的宽度B应不小于引线的宽度W；
B.焊料的爬升高度A应不大于二分之一引线的高度H；
C.焊料的爬升高度A不小于焊料厚度C与引线厚度T之和；
D.引线与焊盘间的焊料厚度C应大于两倍引线厚度T；
