相关考题
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多项选择题
焊膏的塌陷度主要和以下因素有关（）
A.黏度
B.触变指数
C.合金粉末颗粒尺寸和分布均匀性
D.合金粉末表面含氧量
E.以上都是 -
多项选择题
表面组装工艺材料主要包括（）
A.焊料
B.粘结剂
C.阻焊剂
D.助焊剂
E.清洗剂 -
多项选择题
PCB按照基板材料主要有有机类基材和无机类基材，其中有机类基材主要有：（）
A.纸基CCL
B.陶瓷基板
C.金属基板
D.环氧玻璃布基基板
E.以上都是
