多项选择题
PCB按照基板材料主要有有机类基材和无机类基材，其中有机类基材主要有：（）
A.纸基CCL
B.陶瓷基板
C.金属基板
D.环氧玻璃布基基板
E.以上都是
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多项选择题
电子组装技术已经历了以下阶段（）
A.手工阶段
B.半自动插装浸焊阶段
C.全自动插装波峰焊阶段
D.SMT阶段
E.激光焊接阶段 -
单项选择题
锡膏钢网厚度要满足宽厚比大于（），面积比为大于（）。
A.1.5，0.66
B.1.5，0.50
C.1.2，0.66
D.1.2，0.50 -
单项选择题
SMC/SMD的包装类型主要有（）
A.编带包装
B.散装
C.管状包装
D.托盘包装
E.以上都是
