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单项选择题
表面安装印制板组装件焊接后，弓曲和扭曲不超过（）
A.0.5%；
B.0.75%；
C.1.0%；
D.1.5%； -
单项选择题
QFP封装为（）器件。
A.金属电极无引线端面元件；
B.方形扁平封装；
C.小外形集成电路；
D.球栅阵列； -
单项选择题
通孔安装的印制板设计，镀覆孔的直径应比元器件引线的最大尺寸大（）。
A.0.5mm～0.7mm；
B.0.4mm～0.5mm；
C.0.2mm～0.4mm；
D.0.1mm～0.2mm；
