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单项选择题

通孔安装的印制板设计,镀覆孔的直径应比元器件引线的最大尺寸大()。

    A.0.5mm~0.7mm;
    B.0.4mm~0.5mm;
    C.0.2mm~0.4mm;
    D.0.1mm~0.2mm;
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