单项选择题
晶向为<111>.8英寸P型半导体材料的定位方式是沿着硅锭长度研磨出（）
A.一个基准面
B.两个基准面且呈45度角
C.两个基准面且呈90度角
D.定位槽
点击查看答案&解析
相关考题
-
单项选择题
从安全上看，四氯化硅氢还原法.三氯氢硅氢还原法.硅烷热分解法的安全性从小到大排列的顺序为：（）
A.硅烷热分解法＜四氯化硅氢还原法＜三氯化硅氢还原法
B.四氯化硅氢还原法＜硅烷热分解法＜三氯化硅氢还原法
C.三氯化硅氢还原法＜硅烷热分解法＜四氯化硅氢还原法
D.硅烷热分解法＜三氯化硅氢还原法＜四氯化硅氢还原法 -
单项选择题
离子注入、退火、快速热退火的英文分别是（）
A.anneal，ion implantation，RTA
B.diffusion，anneal，RTA
C.ion implantation，anneal，RTA
D.ion implantation，anneal，CVD -
单项选择题
（）是指按照一定的方式将杂质掺入到半导体材料中，改变材料电学性质，达到形成半导体器件的目的。
A.光刻
B.掺杂
C.刻蚀
D.金属化
