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单项选择题
蒸发和溅射对应的英文是（）
A.sputtering-evaporation
B.evaporation-sputtering
C.oxidation-epitaxy
D.epitaxy-sputtering -
单项选择题
蒸镀的过程为（）
A.蒸发—气相质量输运—淀积成膜
B.离化—气相质量输运—淀积成膜
C.蒸发—离化—淀积成膜
D.离化—挥发—淀积成膜 -
单项选择题
Ti.Ta.Al.Cu.Pt对应的物质分别是（）
A.钛.钽.铜.铝.铂
B.钛.钽.铝.铜.铂
C.钛.钽.铝.铜.金
D.钛.钽.铝.铜.银
