单项选择题
BGA封装器件返修件在返修前应进行烘烤去湿处理，烘烤条件为（），24h～72h。
A.70℃±5℃；
B.100℃±5℃；
C.125℃±5℃；
D.150℃±5℃；
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单项选择题
BGA组装件按照GB/T4677.22的方法进行检测，清洗后的BGA组装件所包含的氯化钠等价离子或可离子化的助焊剂残留物应不大于（）。
A.0.78ug/cm2
B.1.56ug/cm2
C.2.23ug/cm2
D.3.05ug/cm2 -
单项选择题
常用的清洗方法有超声清洗、浸泡清洗、喷淋清洗和蒸汽清洗，在实际应用中经常综合使用这些方法，但包含有陶瓷壳体BGA封装器件的组装件，不得使用（）。
A.超声清洗；
B.浸泡清洗；
C.喷淋清洗；
D.蒸汽清洗； -
单项选择题
在进行表贴元器件焊接前，需对焊接件和基板的热膨胀系数CTE进行了解，尽量降低二者间的差异，一般陶瓷材料的CTE为（），基板FR-4的CTE为17。
A.1；
B.4；
C.12；
D.17；
