单项选择题
常用的清洗方法有超声清洗、浸泡清洗、喷淋清洗和蒸汽清洗，在实际应用中经常综合使用这些方法，但包含有陶瓷壳体BGA封装器件的组装件，不得使用（）。
A.超声清洗；
B.浸泡清洗；
C.喷淋清洗；
D.蒸汽清洗；
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单项选择题
在进行表贴元器件焊接前，需对焊接件和基板的热膨胀系数CTE进行了解，尽量降低二者间的差异，一般陶瓷材料的CTE为（），基板FR-4的CTE为17。
A.1；
B.4；
C.12；
D.17； -
单项选择题
无铅焊料SnAg-Cu的熔点为（）。
A.183℃；
B.217℃；
C.227℃；
D.235℃； -
单项选择题
J形引线焊接中，下列描述合格的是（）。
A.侧面焊点长度D可小于引脚宽度W的2倍；
B.最大焊料高度E，触及元件体，引脚上部外形不清晰，焊料超出焊盘；
C.侧面偏移A要求等于或小于引脚宽度W的25%；
D.趾部偏移B超过引脚宽度的25%；
