单项选择题
关于电子元器件封装缩写词，描述错误的是：（）。
- A.DIP：双列直插式封装；
B.LCC：无引线陶瓷芯片载体；
C.PLCC：塑料封装无引线芯片载体；
D.SOT：小外形晶体管；
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单项选择题
表面贴装印制板光学定位基准标志要求无阻焊膜沾污，平面度在0.015mm以内，表面亮度均匀，在光学定位基准中心（）（R为基准半径）距离内不应设置其它焊盘及印制导线。
A.2R；
B.3R；
C.4R；
D.5R； -
单项选择题
GJB3243《电子元器件表面安装要求》中，要求的印制板阻焊膜厚度应不大于焊盘厚度，生产完毕后应在（）内进行真空包装。
A.24h；
B.48h；
C.72h；
D.96h； -
多项选择题
GJB3243《电子元器件表面安装要求》中，要求的元器件应能承受（）再流焊周期，每个周期是215℃，60s。并能承受在260℃的熔融焊锡中浸没（）。
A.5个；
B.10个；
C.5s；
D.10s；
