单项选择题
GJB3243《电子元器件表面安装要求》中，要求的印制板阻焊膜厚度应不大于焊盘厚度，生产完毕后应在（）内进行真空包装。
A.24h；
B.48h；
C.72h；
D.96h；
点击查看答案
相关考题
-
多项选择题
GJB3243《电子元器件表面安装要求》中，要求的元器件应能承受（）再流焊周期，每个周期是215℃，60s。并能承受在260℃的熔融焊锡中浸没（）。
A.5个；
B.10个；
C.5s；
D.10s； -
单项选择题
当片式电阻器侧向安装时，在每个组件上，侧向安装的片式电阻器应不超过（）。
A.5个；
B.6个；
C.7个；
D.8个； -
单项选择题
表面安装印制板组装件焊接后，弓曲和扭曲不超过（）
A.0.5%；
B.0.75%；
C.1.0%；
D.1.5%；
