单项选择题
关于导线组合,下列描述不正确的是()。
A.应优先选择一个压接筒内压接一根导线;
B.只要能满足使用要求,坑压式压接连接一个压线筒内最多允许压接2根导线,模压式压接连接一个压线筒内最多允许压接3根导线;
C.一个压线筒压接两根以上导线时,导线线芯的材质和镀种可不同,但线芯结构应相似;
D.一个压接筒压接两根以上不同截面导线时,较小截面导线的线芯截面应不小于较大截面的60%;
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单项选择题
用于坑压式压接连接的导线线芯应为()。
A.镀锡导线;
B.镀镍导线;
C.镀锡铅导线;
D.镀银导线; -
单项选择题
BGA封装器件拆卸的工艺参数为:预热温度120℃~160℃,30s~120s;升温速率2℃/s~4℃/s;回流温度:210℃~225℃;回流时间:()。
A.10s~60s;
B.60s~120s;
C.120s~240s;
D.240s~360s; -
单项选择题
BGA封装器件返修件在返修前应进行烘烤去湿处理,烘烤条件为(),24h~72h。
A.70℃±5℃;
B.100℃±5℃;
C.125℃±5℃;
D.150℃±5℃;
