单项选择题
芯片封装工艺中，下列选项中的工序均属于前段工艺的是（）
A.晶圆切割、引线键合、塑封、激光打字
B.晶圆贴膜、芯片粘接、激光打字、去飞边
C.晶圆贴膜、晶圆切割、芯片粘接、引线键合
D.晶圆切割、芯片粘接、塑封、去飞边
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单项选择题
下列关于日常保养描述错误的是（）
A.对设备要定期清洗
B.如果保养方法正确，保养时间可以缩短一半
C.要保持良好的工作时效和工作条件
D.定期进行绝缘性能检测 -
单项选择题
将完成导片的晶圆放到探针台相应位置等待进行晶圆检测，这一过程就是上片，也是装片。工业级晶圆检测通常用到全自动探针台，使用全自动探针台进行上片的正确操作为（）
A.打开盖子→花篮放置→花篮下降→花篮到位→花篮固定→合上盖子
B.打开盖子→花篮放置→花篮到位→花篮下降→花篮固定→合上盖子
C.打开盖子→花篮放置→花篮下降→花篮固定→花篮到位→合上盖子
D.打开盖子→花篮放置→花篮固定→花篮下降→花篮到位→合上盖子 -
单项选择题
装片和上片是晶圆检测中的基本操作。在晶圆检测前，需要从氮气柜中取出装有晶圆的花篮转移到空花篮中，该动作成为导片。请选择导片的正确步骤（）
A.取出晶圆和随件单→核对晶圆印章批号→核对晶圆片号→核对晶圆数量
B.取出晶圆和随件单→核对晶圆数量→核对晶圆印章批号→核对晶圆片号
C.取出晶圆和随件单→核对晶圆印章批号→核对晶圆数量→核对晶圆片号
D.取出晶圆和随件单→核对晶圆片号→核对晶圆印章批号→核对晶圆数量
