单项选择题
L形引线小外形集成电路SOL的焊点结构，不正确的是：（）
A.焊趾toejoint的宽度B应不小于引线的宽度W；
B.焊料的爬升高度A应不大于二分之一引线的高度H；
C.焊料的爬升高度A不小于焊料厚度C与引线厚度T之和；
D.引线与焊盘间的焊料厚度C应大于两倍引线厚度T；
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单项选择题
小外形晶体管SOT、塑料封装有引线芯片载体PLCC的焊点结构，不正确的描述为：（）
A.小外形晶体管（SOT）的焊点高度A应不小于引线的厚度；焊料应部分或完全覆盖元器件的引线；如下图：
B.小外形晶体管SOT器件引线与焊盘间的焊料厚度应不大于引线厚度的两倍；
C.塑料封装有引线芯片载体PLCC元器件与焊盘间的焊料厚度A大于0.75mm；
D.塑料封装有引线芯片载体PLCC元器件焊点的长度L与元器件引线宽度W的关系应为L不小于2W，见下图； -
单项选择题
在电子元器件表面安装要求中，关于焊料，不正确的叙述是：（）。
A.焊料应符合GB3131中的规定；
B.焊膏的主要成分为焊料粉、焊剂、触变性调节剂和粘度控制剂、溶剂组成；
C.Sn63Pb37焊料的液相温度为183℃；适用于含银、银钯、金材料电极的元器件；
D.常用焊膏的粒度为45um～75um，对于细节距元器件的表面安装，可选用金属粉末的粒度为小于45um的焊膏，但最小粒度应大于10um； -
单项选择题
关于电子元器件封装缩写词，描述错误的是：（）。
A.DIP：双列直插式封装；
B.LCC：无引线陶瓷芯片载体；
C.PLCC：塑料封装无引线芯片载体；
D.SOT：小外形晶体管；
