单项选择题 热敏器件搪锡时，应严格控制温度并采取（）措施，并且搪锡时间应尽量短。

单项选择题 在试样或小批量生产时，常采用手工插装技术来完成印制电路板的组装。插装元器件工序前，需要完成（）。

单项选择题 元器件焊接结束后，需要对焊点进行清洗，并要求焊点具有（）。