black

电子设备装接工(综合练习)

登录

单项选择题

热敏器件搪锡时,应严格控制温度并采取()措施,并且搪锡时间应尽量短。

A.防静电
B.散热
C.保护
D.绝缘

相关考题

单项选择题 在试样或小批量生产时,常采用手工插装技术来完成印制电路板的组装。插装元器件工序前,需要完成()。

单项选择题 元器件焊接结束后,需要对焊点进行清洗,并要求焊点具有()。

单项选择题 焊接中常用的助焊剂是松香,在较高要求场合下使用新型助焊剂()。

All Rights Reserved 版权所有©建筑考试题库(jzkao.com)

备案号:湘ICP备2020024380号-3