单项选择题
热敏器件搪锡时,应严格控制温度并采取()措施,并且搪锡时间应尽量短。
A.防静电B.散热C.保护D.绝缘
单项选择题 在试样或小批量生产时,常采用手工插装技术来完成印制电路板的组装。插装元器件工序前,需要完成()。
单项选择题 元器件焊接结束后,需要对焊点进行清洗,并要求焊点具有()。
单项选择题 焊接中常用的助焊剂是松香,在较高要求场合下使用新型助焊剂()。