单项选择题
封装工艺中，晶圆划片的作用是（）
A.对晶圆边缘进行修正B.将完整的晶圆分割成单独的晶粒C.在完整的晶圆上划出切割道的痕迹，方便后续晶粒的分离D.切除电气性能不良的晶粒
单项选择题 在进行减薄机的电气系统保养时，下列说法错误的是（）
单项选择题 下列不属于晶圆贴膜的作用的是（）
单项选择题 晶圆贴膜过程中，需要外加一个（），它起到支撑的作用。
