单项选择题
下列不属于晶圆贴膜的作用的是（）
A.防止晶圆在划片时发生移动B.保证晶粒不会散落C.支撑划片后的晶圆保持原来形状D.防止电路被磨损
单项选择题 晶圆贴膜过程中，需要外加一个（），它起到支撑的作用。
单项选择题 芯片封装工艺中，下列选项中的工序均属于前段工艺的是（）
单项选择题 下列关于日常保养描述错误的是（）
