填空题 接触法探伤，对大于声束直径的缺陷，可用（）法或叫半波高度法测定缺陷大小。

填空题 采用接触法超探，探测距离大时，为获得较集中的能量，应选用（）直径的晶片。

填空题 采用接触法超探，探测近距离（或小直径）工件时，为获得较大声场范围，可选用（）直径的晶片。