填空题
接触法探伤,对大于声束直径的缺陷,可用()法或叫半波高度法测定缺陷大小。
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填空题 采用接触法超探,探测距离大时,为获得较集中的能量,应选用()直径的晶片。
填空题 采用接触法超探,探测近距离(或小直径)工件时,为获得较大声场范围,可选用()直径的晶片。
填空题 采用接触法探伤,由于近场区内声束中的声压变化不规则,故一般不在近场区中进行()。