单项选择题 自动焊接工艺流程中，元器件安装前需要做好元器件准备，还需要做好（）。

单项选择题 无机焊剂的活性最强，在常温下即能除去金属表面的氧化层，由于此类助焊剂有（）作用，在电子产品的装配中不宜使用。

单项选择题 通孔插装元器件焊接时烙铁头部温度一般为（）℃。