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电子设备装接工(综合练习)

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单项选择题

无机焊剂的活性最强,在常温下即能除去金属表面的氧化层,由于此类助焊剂有()作用,在电子产品的装配中不宜使用。

A.氧化
B.腐蚀
C.导电
D.清洁

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