单项选择题
芯片封装工艺中，下列选项中的工序均属于前段工艺的是（）
A.晶圆切割、引线键合、塑封、激光打字B.晶圆贴膜、芯片粘接、激光打字、去飞边C.晶圆贴膜、晶圆切割、芯片粘接、引线键合D.晶圆切割、芯片粘接、塑封、去飞边
单项选择题 下列关于日常保养描述错误的是（）
单项选择题 将完成导片的晶圆放到探针台相应位置等待进行晶圆检测，这一过程就是上片，也是装片。工业级晶圆检测通常用到全自动探针台，使用全自动探针台进行上片的正确操作为（）
单项选择题 装片和上片是晶圆检测中的基本操作。在晶圆检测前，需要从氮气柜中取出装有晶圆的花篮转移到空花篮中，该动作成为导片。请选择导片的正确步骤（）
