填空题 精馏塔的塔底温度总是（）塔顶温度，其原因一是（），二是（）。

填空题 全回流时，塔顶产品量为（），塔底产品量为（），进料量为（），回流比为（），理论塔板数为（），全回流适用的场合通常是（）或是产品不合格阶段。

填空题 精馏塔设计中，操作回流比越（），所需的理论塔板数越少，操作时能耗越大（）。