填空题
精馏塔的塔底温度总是()塔顶温度,其原因一是(),二是()。
高于;塔顶的易挥发组分的含量高;塔底的压力高于塔顶
填空题 全回流时,塔顶产品量为(),塔底产品量为(),进料量为(),回流比为(),理论塔板数为(),全回流适用的场合通常是()或是产品不合格阶段。
填空题 精馏塔设计中,操作回流比越(),所需的理论塔板数越少,操作时能耗越大()。
填空题 通过全塔物料衡算,可求得进料和塔顶、塔底产品的()与()之间的关系。